當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > > 冷熱沖擊箱 > 3AP-CJ-80A芯片冷熱沖擊測(cè)試箱
簡(jiǎn)要描述:芯片冷熱沖擊測(cè)試箱主要用于固定靜止式擺放產(chǎn)品,或帶載測(cè)試,測(cè)試物件置放于工作區(qū),通過(guò)改變風(fēng)道方式,將預(yù)冷室或預(yù)熱室的溫度帶入工作室,實(shí)現(xiàn)溫度的快速?zèng)_擊變化,由于比二箱冷熱沖擊箱多增加了一個(gè)工作室區(qū)域的容積,在升降溫時(shí),需對(duì)預(yù)冷熱量的要求要高,功率和蓄能裝置配置要大,成本相應(yīng)增加。
詳細(xì)介紹
品牌 | 愛(ài)佩科技/A-PKJ | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬(wàn)-20萬(wàn) |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,建材,電子,印刷包裝 |
一、芯片冷熱沖擊測(cè)試箱產(chǎn)品名稱三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)(風(fēng)冷式)
二、產(chǎn)品型號(hào)3AP-CJ-80A
三、控制儀表愛(ài)佩自主研發(fā)的7英寸超大觸摸AP-950可程序溫度控制器全觸摸屏控制器,觸摸屏輸入,根據(jù)客戶要求可任意設(shè)定不同高低溫沖擊溫度點(diǎn),滿足做測(cè)試的不同需求.
四、設(shè)備用途廣泛用于電子電器零組件塑膠等行業(yè)、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑料等行業(yè),國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理性變化進(jìn)行試驗(yàn),用來(lái)測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料,在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度,藉以在最短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理變化。
五、三箱特點(diǎn)1、三箱設(shè)備區(qū)分為高溫區(qū)、低溫區(qū)、測(cè)試區(qū)三部分,測(cè)試樣品*靜止于測(cè)試區(qū)。采用*之蓄熱、蓄冷結(jié)構(gòu),強(qiáng)制冷熱風(fēng)路切換方式導(dǎo)入測(cè)試區(qū),沖擊時(shí)高溫區(qū)或低溫區(qū)的溫度沖入測(cè)試區(qū)進(jìn)行沖擊,完成冷熱溫度沖擊測(cè)試。
2、可獨(dú)立設(shè)定高溫、低溫及冷熱沖擊三種不同條件之功能,執(zhí)行冷熱沖擊條件時(shí),可選擇2箱或3箱之功能并具有高低溫試驗(yàn)機(jī)的功能,相比于2箱沖擊它還可選擇做常溫沖擊。
六、容積、尺寸和重量
6.1.內(nèi)容積80L
6.2.內(nèi)箱尺寸400*500*400mm (W* H *D)
6.3.外型尺寸(約)1550*1850*1600mm (W* H *D)
6.4.重 量約900㎏
七、芯片冷熱沖擊測(cè)試箱性能指標(biāo)
7.1.測(cè)試環(huán)境條件機(jī)器周圍環(huán)境溫度維持在+25~+30℃之間,相對(duì)濕度:≤85%;氣壓:86kPa~106kPa正常大氣壓力。
7.2.滿足標(biāo)準(zhǔn) .GB/T2423.1-2008 低溫試驗(yàn)方法Test method of low tempemture test
·GB/T2423.2-2008 高溫試驗(yàn)方法Test method of high temperature test
·GB/T2423.22-2012 溫度變化試驗(yàn)Test of temperature chantge
·GJB150.5-86溫度沖擊試驗(yàn)Test of temperature shock
·GJB360.7-87溫度沖擊試驗(yàn)Test of temperature shock
·GJB367.2-87溫度沖擊試驗(yàn)Test of temperature shock
·QC/T17-92、EIA364-32、IEC68-2-14等
7.3.測(cè)試室溫度范圍-40℃~+150 ℃ (風(fēng)冷式)
7.3.1.低溫沖擊范圍-10℃~-40 ℃
7.3.2.高溫沖擊范圍60℃~150 ℃
7.4.高溫室
7.4.1.預(yù)熱溫度范圍RT~+165℃
7.4.2.升溫時(shí)間
+50℃→+165 ≤30min
注:升溫時(shí)間為高溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能
7.5.低溫室
7.5.1.預(yù)冷溫度范圍RT~-55℃
7.5.2.降溫時(shí)間+20℃ → -55℃≤約60min
注:降溫時(shí)間為低溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能
7.6.試驗(yàn)室(試樣區(qū))
7.6.1.試驗(yàn)方式采用*之蓄熱、蓄冷結(jié)構(gòu),強(qiáng)制冷熱風(fēng)路切換方式導(dǎo)入測(cè)試區(qū),沖擊時(shí)高溫區(qū)或低溫區(qū)的溫度沖入測(cè)試區(qū)進(jìn)行沖擊,完成冷熱溫度沖擊測(cè)試。
7.6.2.溫度波動(dòng)度±0.5℃
7.6.3.溫度偏差±2.0℃
7.6.5.溫度恢復(fù)時(shí)間3~5min;轉(zhuǎn)換溫度只需要≤10s(風(fēng)門開(kāi)啟時(shí)間:5秒以內(nèi))
7.7.沖擊暴露時(shí)間≥30min
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